TOTO 于 10 月 30 日宣布，将在福冈县丰前市的 TOTO Fine Ceramics 丰前工厂新建生产设施，量产半导体设备用静电吸盘（ESC）与 AD 构件的下一代产品，投资额约 600 亿日元（约 25.44 亿元人民币），计划 2029 财年上半年投产。

新设施建筑面积约 12000 平方米，总楼板面积约 36000 平方米，为钢结构地上三层建筑。TOTO 称，这将是其陶瓷业务规模最大的生产厂房。新设施将生产陶瓷业务两大主力产品 —— 静电吸盘与 AD 构件的下一代版本。

静电吸盘是半导体设备内部用来固定硅晶圆的零部件，主要应用于刻蚀工艺。随着 3D NAND 等存储器的存储单元堆叠层数不断增加，需要刻蚀出更深的结构，等离子功率持续提升。长期处在等离子环境中的静电吸盘，必须具备更高的耐用性与品质。TOTO 采用耐等离子性能优异的高品质材料，制成高纯度、致密的陶瓷烧结体，以此抵御等离子腐蚀。

AD 构件是利用气溶胶沉积（Aerosol Deposition，AD）工艺形成陶瓷膜的半导体设备零部件。AD 工艺将陶瓷微粒混入气体，以接近音速的速度撞击基材，在常温下形成致密陶瓷膜；由于无需烧结，不容易出现普通烧结陶瓷的微孔，能够抵御等离子侵蚀。在刻蚀设备零部件表面制备 AD 膜，可减缓部件老化、减少颗粒生成，降低晶圆沾附颗粒引发的良率问题。

TOTO 表示，自身是全球首家将 AD 工艺产品实用化、并实现半导体设备量产的厂商，下一代产品将适配逻辑芯片微缩带来的更严苛颗粒管控要求。

除丰前工厂外，TOTO 还会在大分县中津市的 TOTO Sanitechno 总社中津工厂、TOTO Fine Ceramics 总社中津工厂布局下一代 AD 构件产线，两座工厂合计投资约 110 亿日元，预计 2028 财年内投产。该部分投资属于 TOTO 在 2026 年 4 月公布的陶瓷业务增长投资计划；连同此前公布的烧成厂房与研发厂房，这项计划总规模由原先约 300 亿日元上调至约 330 亿日元，而丰前工厂的 600 亿日元，是该计划之外另行规划的大规模增产投资。

TOTO 表示，看好以 AI 芯片、数据中心为核心的先进半导体需求持续增长，将提前搭建下一代静电吸盘、AD 构件的增产产能，持续投入生产与研发。来源：科技新报